巅峰对话: 中国芯和产业全球化

新浪科技讯 8月11日消息, 8月10-12日,世界科技创新论坛在北京会议中心举办,包括Kip Thorne、Thomas J.Sargent、Michael Levitt、朱棣文在内的2020年上市的,有人在股吧里面说模拟芯片不是芯片,是模拟的芯片。其实模拟芯片的种类非常多,存在的时间也非常长从刚刚有芯片的时候,也就是60多年以前的时候就开始有模拟芯片,模拟芯片的种类也非常多,比如现在有运算放大器、音频放大器、视频放大器,还有各种各样的电源管理。比如我们身上的手机,带的笔记本、还有手环、手表里面都有很多的芯片,另外舞台的灯光、照射,灯头的转头,空调,安防监控,模拟芯片其实在所有的电子终端里面都有机会。数字芯片,一般所谓的大规模集成电路,一个公司里面可能有这么几款几十款芯片,模拟芯片往往种类非常多,圣邦这十几年已经做了一千多款芯片,像美国那些顶级模拟公司有几万款甚至十几万款芯片,所以我们在数量上非常多。模拟芯片在整个集成电路的销售额占的比例10%~15%,全球总的销售4000多亿美元,模拟占五六百亿的样子,随着各种新兴技术的发展,我们机会还有很多。

田宇:感谢两位老总的分享,现在有几个问题跟几位专家交流一下。芯片大家从IC设计,晶圆生产、IC制造、IC封装到测试,到产业链,环环相扣,谁也离不开谁。中国这个市场是很大的,科技进步也是比较快的国家,尤其咱们在应用层面,像移动互联的应用是美国的10倍还不止。中国芯片正在一个关键时刻,力图跨越外部环境和产业自身的障碍,实现产业发展促进提升。我有几个问题跟大家讨论一下,第一个问题,中国芯片独特的优势在哪儿,包括差在哪儿。

董云庭:从优势的角度来讲,我们第一个优势就是市场优势,因为像目前中国在集成电路消费市场的50%,我们公司占10%,我个人判断到2020年我们可以达到25%~30%的水平,我们还是需要继续努力。

第二是我们这个行业的技术优势不断在发挥,当年我们建908、909工程的时候我们目标是0.9微米。中兴国际是做制造的,它的工艺已经稳定在2020年改革开放三十年的时候,我给华为五条建议,第一条是重要的战略定位。从此积累了第一桶金开始,1997年开始,我1997年第一次到华为,他1997年做了40亿的收入,有4个亿的投入,他去年做了6036亿,研究投入897亿,差不多投到15%,但现在调子又改了,它未来怎么走?不是向科技、创新增效益,而是向管理增效益。所以我们有一大批在高技术领域的企业,管理水平来讲可能已经达到国际先进水平。

我们现在这个产业链的装备,可能还有很大的差距。封装这一块已经没什么问题,但封装我们现在要做晶圆级封装,还有测试仪器。但这因为不是一朝一夕解决的,我刚才讲中国发展半导体产业应该重点放在设计和制造上,因为这个我们已经有一定的基础,并且可以带动产业。

(责任编辑:850游戏棋牌)

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